micro nano
MICRO- UND NANO-STECKVERBINDER
Kleinste Baugröße, große Leistung
Kleinste Mikroelektronik-Anwendungen mit minimalem Raumangebot brauchen miniaturisierte Rund- und Rechtecksteckverbinder mit höchstmöglicher Kontaktdichte, die auf Leiterplatten, zwischen Leiterplatten, mit Kabeln oder als I/O-Steckverbinder an Gehäusen verbaut werden.
Die Steckverbinder sind nach MIL-DTL-83513 oder MIL-DTL-32139 qualifiziert oder entsprechend gefertigt.

Ergänzt wird unser Lieferprogramm durch Verschraubungen und Kodierungselemente, Endgehäuse und Schutzkappen sowie durch spezielle Hybridausführungen mit Signal-, Leistungs- und Koax-Kontakten und individuelle Spezialausführungen.
Beispiele:
  • 1- bis 4-reihige Steckverbinder nach MIL-DTL-83513 mit hoher Signalintegrität, Metall- oder Kunststoffgehäuse
  • 1- oder 2-reihige Steckverbinder nach MIL-DTL-32139, Metallgehäuse
  • Nano-Rundsteckverbinder, Metallgehäuse, Push-Pull- oder Schraubverriegelung
  • Micro-Rundsteckverbinder, Metallgehäuse, Push-Pull-Verriegelung


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