Micro- und Nano-Steckverbinder
Kleinste Mikroelektronik-Anwendungen mit minimalem Raumangebot brauchen miniaturisierte Rund- und Rechtecksteckverbinder mit höchstmöglicher Kontaktdichte, die auf Leiterplatten, zwischen Leiterplatten, mit Kabeln oder als I/O-Steckverbinder an Gehäusen verbaut werden.
Die Steckverbinder sind nach MIL-DTL-83513 oder MIL-DTL-32139 qualifiziert oder entsprechend gefertigt.
Ergänzt wird unser Lieferprogramm durch Verschraubungen und Kodierungselemente, Endgehäuse und Schutzkappen sowie durch spezielle Hybridausführungen mit Signal-, Leistungs- und Koax-Kontakten und individuelle Spezialausführungen.
Beispiele:
- 1- bis 4-reihige Steckverbinder nach MIL-DTL-83513 mit hoher Signalintegrität, Metall- oder Kunststoffgehäuse
- 1- oder 2-reihige Steckverbinder nach MIL-DTL-32139, Metallgehäuse
- Nano-Rundsteckverbinder, Metallgehäuse, Push-Pull- oder Schraubverriegelung
- Micro-Rundsteckverbinder, Metallgehäuse, Push-Pull-Verriegelung
